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pcb板上錫不良的原因分析

文章來源: 智力創電路板     閱讀次數:925     發表時間:2023-05-13 11:27:05    

[導讀]:在PCB制作的過程中,很容易出現上錫不良的問題,比如錫厚過低,或者錫厚過高,上錫不良會直接導致電路板無法正常出廠,嚴重者要打回重做。因而上錫是PCB生產中不可或缺的一環。俗話說,解鈴還須系鈴人,若想解決上錫不良的問題就要知道PCB板上錫不良的原因,今天我們就來介紹一下吧。

PCB板上錫不良的原因分析:

      1、板面鍍層有顆粒雜質,或基板在制造過程中有打磨粒子遺留在了線路表面。

      2、板面附有油脂、雜質等雜物,亦或者是有硅油殘留

      3、板面有片狀電不上錫,板面鍍層有顆粒雜質。

      4、高電位鍍層粗糙,有燒板現象,板面有片狀電不上錫。

      5、基板或零件的錫面氧化及銅面晦暗情形嚴重。

      6、一面鍍層完整,一面鍍層不良,低電位孔邊有明顯亮邊現象。

      7、低電位孔邊有明顯亮邊現象,高電位鍍層粗糙,有燒板現象。

      8、焊接過程中沒有保證足夠的溫度或時間,或者是沒有正確的使用助焊劑

      9、低電位大面積鍍不上錫,板面有輕微暗紅色或紅色,一面鍍層完整,一面鍍層不良。


以上九點,就是我們PCB板生產過程中可能導致上錫不良的原因,只有掌握并認識到上錫過程中哪一環節出錯,或者并未注意,找到其根本原因,才能更好地對癥下藥呀。


標題:pcb板上錫不良的原因分析 網址:http://xyzybbs.com/support/show/id/944.html

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文章關鍵詞:pcb板上錫不良的原因分析,pcb
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