盲孔是連接板的外層到內層之一，然而，它不能在整個PCB中始終存在。通孔可連接內層而不到達外層。此外，還設置了一個通孔，它垂直穿過整個板面，并連接所有的層。這個概念比較簡單，可以理解，也可以提供一些優點。

高頻電路板對阻抗的控制要求很嚴格，相對線寬控制得非常嚴格，一般公差約二分左右；因為高頻電路板板材特殊，PTH沉銅的附著力不高，就需要借助等離子處理設備粗化過孔和表面，增強附著力；高頻電路板是電磁頻率較高的特種電路板。

HDI板一般采用積層法制造，積層的次數越多，板件的技術檔次越高。普通的HDI板基本上是1次積層，高階HDI采用2次或以上的積層技術，同時采用疊孔、電鍍填孔、激光直接打孔等先進PCB技術。

在具有電阻、電感和電容的電路里，對交流電所起的阻礙作用叫做阻抗。阻抗常用Z表示，是一個復數，實部稱為電阻，虛部稱為電抗，其中電容在電路中對交流電所起的阻礙作用稱為容抗 ，電感在電路中對交流電所起的阻礙作用稱為感抗，電容和電感在電路中對交流電

線路板，全稱印制電路板，是高新科技之間信號溝通的橋梁，其中就有連接開關與機械的工控板，在線路板生產過程中，PCB線路板廠家 總會在工控板或者射頻板的四周打上一圈過孔和銅帶，甚至有些射頻板會在板的四周邊進行金屬化包邊，很多小伙伴不明白為什么要

隨著電子信息產業的發展，終端電子產品對印刷電路板產業的精細化要求越來越來越高，鉆孔是PCB加工?中的一個重要環節，已經發展到最小孔徑0.08mm、最小孔間距0.1mm甚至更高的水平。除了導通孔、零件孔，還有槽孔、異形孔、板外形等，均需要檢查

HDI線路板技術的發展為工程師帶來了前所未有的設計自由和靈活性，可以根據需要在原始PCB的兩側放置更多組件，同時允許將更小的組件放置在一起。這意味著HDI線路板最終會導致更快的信號傳輸以及增強的信號質量。

FPC是柔性線路板?可以折疊彎曲，一般用做翻蓋手機的上下部分連接、電池的保護電路等。為了保證FPC的平整度生產廠家出貨之前一般會對電池FPC進行壓平處理，并且由于FPC是柔性的所以很難采用抽真空包裝。所以在傳遞和使用過程種注意保證FPC的平

導通孔起線路互相連結導通的作用，電子行業的發展，同時也促進PCB的發展，也對印制線路板板制作?工藝和表面貼裝技術提出更高要求。Via hole塞孔工藝應運而生

電路板的多層結構和HDI板都各有其特點和優勢。常規多層板一般是指板厚在0.4mm-3mm之間，層數和廠家工藝能力決定了具體的板厚，例如四層板的常規板厚一般是0.5mm-2mm，而六層板的一般是0.7mm-2.5mm。