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PCB散熱布局的“小心機”

文章來源: 智力創電路板     閱讀次數:700     發表時間:2023-04-24 11:21:49    

[導讀]:PCB板的散熱是必不可缺少的環節,PCB板的散熱不及時可能會導致元器件燒損,性能消耗過大過快,PCB板壽命大幅度減少等情況。因此技術人員在制作PCB板的時候,會考慮到諸多方面的因素,其中包括元器件產生的熱量傳遞等。經過多年探討與研發,終于得出結論:解決散熱最好的辦法就是提高與發熱元器件直接接觸的PCB自身的散熱能力,通過PCB板傳導出去或散發出去。而這樣的方法除了改變PCB板材之外,還有就是在PCB布局上花點心思,那么我們今天就來看看,為了提高PCB板的散熱能力,PCB的布局應當注意哪些吧!

PCB散熱布局


a、熱敏感器件放置在冷風區。

b、溫度檢測器件放置在最熱的位置。

c、同一塊印制板上的器件應盡可能按其發熱量大小及散熱程度分區排列,發熱量小或耐熱性差的器件(如小信號晶體管、小規模集成電路、電解電容等)放在冷卻氣流的最上流(入口處),發熱量大或耐熱性好的器件(如功率晶體管、大規模集成電路等)放在冷卻氣流最下游。

d、在水平方向上,大功率器件盡量靠近印制板邊沿布置,以便縮短傳熱路徑;在垂直方向上,大功率器件盡量靠近印制板上方布置,以便減少這些器件工作時對其他器件溫度的影響。

e、設備內印制板的散熱主要依靠空氣流動,所以在設計時要研究空氣流動路徑,合理配置器件或印制電路板??諝饬鲃訒r總是趨向于阻力小的地方流動,所以在印制電路板上配置器件時,要避免在某個區域留有較大的空域。整機中多塊印制電路板的配置也應注意同樣的問題。

f、對溫度比較敏感的器件最好安置在溫度最低的區域(如設備的底部),千萬不要將它放在發熱器件的正上方,多個器件最好是在水平面上交錯布局。

g、將功耗最高和發熱最大的器件布置在散熱最佳位置附近。不要將發熱較高的器件放置在印制板的角落和四周邊緣,除非在它的附近安排有散熱裝置。在設計功率電阻時盡可能選擇大一些的器件,且在調整印制板布局時使之有足夠的散熱空間。


標題:PCB散熱布局的“小心機” 網址:http://xyzybbs.com/support/show/id/930.html

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文章關鍵詞:PCB散熱布局的“小心機”
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