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高速PCB怎么設計過孔

文章來源: 智力創電路板     閱讀次數:663     發表時間:2023-03-28 10:41:15    

[導讀]:在高速PCB設計中,看似簡單的通孔往往會給電路設計帶來很大的負面影響。為了減少過孔寄生效應造成的不利影響,在設計中盡可能做到以下幾點:

(1)選擇合理的過孔尺寸。對于多層一般密度的PCB 設計來說,選用0.25mm/0.51mm/0.91mm(鉆孔/ 焊盤/ POWER 隔離區)的過孔較好;對于一些高密度的PCB 也可以使用0.20mm/0.46mm/0.86mm 的過孔,也可以嘗試非穿導孔;對于電源或地線的過孔則可以考慮使用較大尺寸,以減小阻抗;

(2)POWER隔離區越大越好,考慮PCB 上的過孔密度,一般為D1=D2+0.41;

(3)PCB 上的信號走線盡量不換層,也就是說盡量減少過孔;

(4)使用較薄的PCB有利于減小過孔的兩種寄生參數;

(5)電源和地的管腳要就近過孔,過孔和管腳之間的引線越短越好,因為它們會導致電感的增加。同時電源和地的引線要盡可能粗,以減少阻抗;

(6)在信號層轉換過孔附近放置一些接地過孔,為信號提供短距離電路。


此外,通孔長度也是影響通孔電感的主要因素之一。對于用于頂部和底部傳導的過孔,過孔長度等于PCB厚度。由于PCB層數的不斷增加,PCB厚度往往達到5mm以上。然而,在高速PCB的設計中,為了減少過孔引起的問題,一般將過孔長度控制在2.0mm以內。對于通孔長度大于2.0mm的通孔,通過增加通孔直徑,可以在一定程度上改善通孔阻抗的連續性。當通孔長度小于等于1.0 mm時,最佳通孔直徑為0.20 mm-0.30 mm。


以上就是過孔設計應該注意的六個方面哦,希望可以為您提供一些參考!


標題:高速PCB怎么設計過孔 網址:http://xyzybbs.com/support/show/id/879.html

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文章關鍵詞:高速PCB怎么設計過孔,PCB
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