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PCB制作過程中的重要化學步驟——蝕刻、鍍銅、沉錫

文章來源: 智力創電路板     閱讀次數:919     發表時間:2023-06-15    

[導讀]:當涉及到PCB制作中的化學步驟時,蝕刻、鍍銅和沉錫是在特定的工序前后進行的。下面是它們的詳細解釋:

當涉及到PCB制作中的化學步驟時,蝕刻、鍍銅和沉錫是在特定的工序前后進行的。下面是它們的詳細解釋:

蝕刻工序:蝕刻是PCB制作過程中的第一個重要化學步驟,用于形成電路圖案。通常,在制作PCB之前,先通過光刻技術將電路圖案的圖層繪制在覆蓋著銅箔的基板上。然后,將經過光刻的基板放入蝕刻槽中,蝕刻液與銅箔接觸。蝕刻液中的化學物質,如鐵(III)氯化物(FeCl?)溶液,將不需要的銅箔部分逐漸溶解,從而形成所需的電路圖案。

鍍銅工序:在蝕刻工序之后,需要對PCB表面進行鍍銅處理。這是為了增強導電性能,并提供良好的焊接性能和耐腐蝕性。鍍銅通常采用化學鍍銅的方法。在該工序中,將PCB作為陰極,將銅源(常用的是氯化銅,CuCl?)作為陽極,二者通過電解質溶液連接。通過施加電流,銅離子從溶液中還原,并在PCB表面沉積成固態銅層。這個鍍銅工序可以在蝕刻后立即進行,以填充蝕刻過程中形成的空缺,同時也為下一步的沉錫工序提供基礎。

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沉錫工序:沉錫是PCB制作中的最后一個化學步驟,在焊接之前進行。焊盤通常需要進行沉錫處理,以提供良好的焊接性能。沉錫常使用的化學物質是氯化亞錫(SnCl?)。在沉錫工序中,PCB中的焊盤部分被浸入沉錫溶液中,然后施加電流。電流的作用下,錫離子從溶液中還原,并沉積在焊盤表面形成薄薄的錫層。這一層錫能夠提供保護和增強焊盤的耐腐蝕性能,同時也為后續的焊接連接提供了良好的條件。

總結來說,蝕刻、鍍銅和沉錫是PCB制作中的重要化學步驟。它們依次發生在光刻后、蝕刻前,蝕刻后和焊接前的特定工序中。這些步驟在形成電路圖案、增強導電性能、提供良好的焊接性能和保護PCB表面方面發揮著關鍵作用。


標題:PCB制作過程中的重要化學步驟——蝕刻、鍍銅、沉錫 網址:http://xyzybbs.com/news/show/id/968.html

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