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杜絕PCBA加工焊接產生氣孔的方法

文章來源: 智力創電路板     閱讀次數:689     發表時間:2023-04-21    

[導讀]:PCBA板焊接的時候會產生氣孔,這便是我們經常會提到的氣泡。氣孔通常會出現在回流焊接和波峰焊接的時候,過多的氣孔會導致PCB板材受損,那么今天小編就給大家帶來了預防PCBA加工焊接產生氣孔的方法吧。

1、烘烤

      對暴露空氣中時間長的PCB和元器件進行烘烤,防止有水分。


2、錫膏的管控

      錫膏含有水分也容易產生氣孔、錫珠的情況。首先選用質量好的錫膏,錫膏的回溫、攪拌按操作進行嚴格執行,錫膏暴露空氣中的時間盡可能短,印刷完錫膏之后,需要及時進行回流焊接。


3、車間濕度管控

      有計劃的監控車間的濕度情況,控制在40-60%之間。


4、設置合理的爐溫曲線

      一天兩次對進行爐溫測試,優化爐溫曲線,升溫速率不能過快。


5、助焊劑噴涂

      在過波峰焊時,助焊劑的噴涂量不能過多,噴涂合理。


6、優化爐溫曲線

      預熱區的溫度需達到要求,不能過低,使助焊劑能充分揮發,而且過爐的速度不能過快。


影響PCBA加工焊接氣泡的因素可能有很多,PCB設計、爐溫、錫波高度、PCB濕度、鏈速、焊錫成份、助焊劑(噴霧大?。┑确矫嫒シ治?,需要經過多次的調試才有可能得出較好制程。


標題:杜絕PCBA加工焊接產生氣孔的方法 網址:http://xyzybbs.com/news/show/id/927.html

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文章關鍵詞:杜絕PCBA加工焊接產生氣孔的方法
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