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PCBA常見的焊接缺陷原因分析

文章來源: 智力創電路板     閱讀次數:734     發表時間:2023-02-22    

[導讀]:PCBA電路板的生產過程中,難免會出現焊接缺陷和外觀缺點,這些因素會對線路板產生一點危險,今天本文就詳細介紹了PCBA常見的焊接缺陷、外觀特點、危害及原因分析,一起來看看吧!

虛焊


外觀特點:焊錫與元器件引線或與銅箔之間有明顯黑色界線,焊錫向界線凹陷。

危害:不能正常工作。

原因分析:

      元器件引線未清潔好,未鍍好錫或被氧化。

      印制板未清潔好,噴涂的助焊劑質量不好。


焊料堆積


外觀特點:焊點結構松散、白色、無光澤。

原因分析:

      焊料質量不好。

      焊接溫度不夠。

      焊錫未凝固時,元器件引線松動。


焊料過多


外觀特點:焊料面呈凸形。

危害:浪費焊料,且可能包藏缺陷。

原因分析:焊錫撤離過遲。


焊料過少


外觀特點:焊接面積小于焊盤的80%,焊料未形成平滑的過渡面。

危害:機械強度不足。

原因分析:

      焊錫流動性差或焊錫撤離過早。

      助焊劑不足。

      焊接時間太短。


松香焊


外觀特點:焊縫中夾有松香渣。

危害:強度不足,導通不良,有可能時通時斷。

原因分析:

      焊機過多或已失效。

      焊接時間不足,加熱不足。

      表面氧化膜未去除。


過熱


外觀特點:焊點發白,無金屬光澤,表面較粗糙。

危害:焊盤容易剝落,強度降低。

原因分析:烙鐵功率過大,加熱時間過長。

PCBA常見的焊接缺陷


冷焊


外觀特點:表面成豆腐渣狀顆粒,有時可能有裂紋。

危害:強度低,導電性能不好。

原因分析:焊料未凝固前有抖動。


浸潤不良


外觀特點:焊料與焊件交界面接觸過大,不平滑。

危害:強度低,不通或時通時斷。

原因分析:

      焊件清理不干凈。

      助焊劑不足或質量差。

      焊件未充分加熱。


不對稱


外觀特點:焊錫未流滿焊盤。

危害:強度不足。

原因分析:

      焊料流動性不好。

      助焊劑不足或質量差。

      加熱不足。


松動


外觀特點:導線或元器件引線可移動。

危害:導通不良或不導通。

原因分析:

      焊錫未凝固前引線移動造成空隙。

      引線未處理好(浸潤差或未浸潤)。


拉尖


外觀特點:出現尖端。

危害:外觀不佳,容易造成橋接現象。

原因分析:

      助焊劑過少,而加熱時間過長。

      烙鐵撤離角度不當。


橋接


外觀特點:相鄰導線連接。

危害:電氣短路。

原因分析:

      焊錫過多。

      烙鐵撤離角度不當。


針孔


外觀特點:目測或低倍放大器可見有孔。

危害:強度不足,焊點容易腐蝕。

原因分析:引線與焊盤孔的間隙過大。

PCBA常見的焊接缺陷


氣泡


外觀特點:引線根部有噴火式焊料隆起,內部藏有空洞。

危害:暫時導通,但長時間容易引起導通不良。

原因分析:

      引線與焊盤孔間隙大。

      引線浸潤不良。

      雙面板堵通孔焊接時間長,孔內空氣膨脹。


銅箔翹起


外觀特點:銅箔從印制板上剝離。

危害:印制板已損壞。

原因分析:焊接時間太長,溫度過高。


剝離


外觀特點:焊點從銅箔上剝落(不是銅箔與印制板剝離)。

危害:斷路。

原因分析:焊盤上金屬鍍層不良。


以上就是關于PCBA常見的焊接缺陷、外觀特點、危害及原因分析,希望本文能夠為您提供一些幫助!


標題:PCBA常見的焊接缺陷原因分析 網址:http://xyzybbs.com/news/show/id/823.html

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文章關鍵詞:PCBA常見的焊接缺陷原因分析
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