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PCB抄板電鍍金層發黑的原因

文章來源: 智力創電路板     閱讀次數:744     發表時間:2023-02-03    

[導讀]:PCB抄板電鍍金層發黑的原因

關于PCB抄板電鍍金層發黑的問題原因和解決方法,今天就讓小編為大家介紹一下!PCB在抄板的時候金層發黑的問題非常常見,不過礙于各實際工廠的生產線,使用的設備、藥水體系的不同,我們便從以下三個方面進行分析:


PCB抄板


1.鍍鎳層厚度控制


      每個人都必須說,鍍金層發黑是一個問題。我們如何談論電鍍鎳層的厚度。事實上,PCB的鍍金層通常很薄,這反映在鍍金表面上。許多問題是由于鍍鎳性能差造成的。通常,薄鍍鎳層會導致產品外觀變白和變黑。因此,這是工廠工程師和技術人員檢查的第一項。通常,鎳層的厚度需要電鍍到5um左右。




2、鍍鎳缸藥液情況


      仍然在談論鎳氣瓶。如果鎳筒藥液長期保養不好,碳處理不及時,鍍鎳層容易產生片狀結晶,增加鍍層的硬度和脆性。會出現嚴重的發黑涂層問題。這是許多人往往忽視的控制重點。這通常是問題的一個重要原因。因此,請仔細檢查貴廠生產線的藥液狀況,進行對比分析,及時進行徹底的碳處理,以恢復藥液活性,清洗電鍍液。




3.金瓶控制


      現在我們討論的是金柱控制。一般來說,只要保持良好的藥液過濾和補充,金瓶的污染程度和穩定性都會優于鎳瓶。但是,需要檢查以下方面是否良好:


(1) 金罐補充劑是否足夠和過量?


(2) 藥水的pH值如何控制?


(3) 導電鹽呢?




如果檢查結果沒有問題,使用AA機器分析溶液中的雜質含量。安全存放罐中藥液的狀態。最后,別忘了檢查金筒濾棉芯是否長期未更換。




以上就是PCB抄板電鍍金層發黑的問題原因和解決方法,希望可以為您提供一些參考!


標題:PCB抄板電鍍金層發黑的原因 網址:http://xyzybbs.com/news/show/id/805.html

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文章關鍵詞:PCB抄板電鍍金層發黑的原因
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