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一文通關!PCB多層板層壓工藝

文章來源: 智力創電路板     閱讀次數:1108     發表時間:2022-12-14    

[導讀]:隨著科學技術的發展和電子產品的更新換代,PCB單層板已經不能滿足人們的需求。社會和市場也逐漸需求PCB多層板。在PCB多層板的制造過程中,層壓就變成了一個非常重要的過程,那么就讓小編來為大家介紹一下PCB多層板層壓工藝吧!

層壓,顧名思義,是將電路板的每一層粘合成一個整體的過程。整個過程包括吻壓、總壓和冷壓。在吻壓階段,樹脂滲入粘合表面并填充管線中的空隙,然后進入全壓以粘合所有空隙。所謂冷壓就是使電路板快速冷卻,保持尺寸穩定。




層壓過程中的注意事項:首先,在設計中,必須滿足層壓要求的內芯板,主要包括厚度、外形尺寸、定位孔等,需要根據具體要求進行設計。一般要求內芯板無開路、短路、斷路、氧化和殘膜。




其次,層壓多層板時,需要對內芯板進行處理。處理過程包括黑色氧化處理和褐變處理。氧化處理是在內部銅箔上形成黑色氧化膜,褐變處理是在內部銅箔上形成有機膜。




最后,在層壓時,我們需要注意三個主要問題:溫度、壓力和時間。溫度主要指樹脂的熔化溫度和固化溫度、熱板的設定溫度、材料的實際溫度和加熱速率的變化。這些參數需要注意。至于壓力,基本原理是用樹脂填充層間空腔,排出層間氣體和揮發物。時間參數主要由加壓時間、加熱時間和凝膠時間控制。


以上就是PCB多層板層壓工藝,希望可以為您提供一些幫助哦!


標題:一文通關!PCB多層板層壓工藝 網址:http://xyzybbs.com/news/show/id/781.html

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